2023年全球半导体晶圆传输机械人市场发卖额达到了13。35亿美元，估计2030年将达到17。91亿美元，年复合增加率（CAGR）为4。9%（2024-2030）。

　　正在半导体系体例制过程中，晶圆的搬运和传输是一个至关主要的环节。并且容易引入尘埃和颗粒物，对晶圆形成污染。而半导体晶圆传输机械人的利用能够大大削减这些问题，提超出跨越产效率和产质量量。

　　全球半导体晶圆传输机械人焦点厂商包罗川崎、RORZE乐孜芯创和布鲁克斯等，前四大厂商拥有全球大约62%的份额。亚太（除中国外）是最大的市场，拥有大约58%的份额。就产物类型而言，大气传输机械人是最大的细分，拥有大约72%的份额，同时就下逛来说，蚀刻机是最大的下逛范畴，拥有约32%的份额。产量、销量、发卖额、价钱及将来趋向。沉点阐发全球取中国市场的次要厂商产物特点、产物规格、价钱、销量、发卖收入及全球和中国市场次要出产商的市场份额。

　　半导体晶圆传输机械人是半导体出产线上的环节构成部门，它可以或许正在无尘室内从动、高效地搬运晶圆，确保晶圆正在各个出产环节之间平稳、无污染地传输。这种机械人凡是配备有细密的机械臂和夹持安拆，可以或许切确地抓取和放置晶圆。